15. November, 2011 15:43
Christian Buske

Christian Buske
Headquarter Steinhagen

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1) Die Plasmadesinfektion ist einVerfahren, dass aufgrund von O2 Radikalen und hoch ionisierter Luft wirkt. Im direkten und dauerhaften Kontakt mit Oberflächen kann es diese auch korrosiv angreifen. In der Praxis sind derartige Probleme jedoch noch nicht bekannt. Wir arbeiten hautsächlich auf sich bewegenden Materialien oder nur mit kurzen Kontaktzeiten.
 
2) Bezüglich der Dimensionen gibt es keine Beschränkungen da das Openair Plasmaverfahren keine Kammer benötigt.
 
3) Plasma hat eine hohe Spaltgängigkeit, in der Elektronik behandeln wir sogar Bohrungen <0,1 mm. Natürlich stellen Sacklochbohrungen ein gewisses Problem dar, da Plasma eine Strömung erfordert die im Kontakt mit der Oberfläche ist. Dies kann aber evtl. durch längere Behandlungszeiten kompensiert werden.

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