Im Unterschied zum aggressiven Niederdruck-Plasmaätzverfahren handelt es sich bei der „Aktivierung“ durch Openair® Plasma nicht um den Abtrag von Polymermaterial zur Erhöhung der Oberflächenrauigkeit, was eine bessere physikalische Haftung zur Folge haben kann, sondern um die milde, chemische Modifikation in den obersten Atomlagen der Polymere durch den Einbau von funktionellen Gruppen, so dass im allgemeinen nach dem Auftrag von geeigneten Klebstoffen, Farben, Lacken etc. eine verbesserte chemische Haftung erzielt wird.
Bezüglich dieser Aktivierung haben vollständig fluorierte Polymere – wie PTFE oder PFA – jedoch eine Sonderstellung unter den Polymeren, da sie die einzigen Kunststoffe sind, die sich bis heute nicht mit atmosphärischem Plasma aktivieren lassen.
Anders sieht es jedoch bei teil-fluorierte Polymeren aus, in denen noch Kohlenwasserstoffmoleküle enthalten sind. Diese lassen sich sehr wohl mittels Openair® Plasma behandeln, so dass anschließenden Prozessen eine reaktive Oberfläche zur Verfügung gestellt werden kann.
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